Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası (SN63/PB37) Özellikleri
Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası; özellikle hassas elektronik tamir ve BGA rework işlemleri için geliştirilmiş profesyonel bir lehimleme malzemesidir. İçeriğindeki Sn63/Pb37 alaşımı sayesinde düşük erime sıcaklığında güçlü ve güvenilir lehim bağlantıları oluşturur. Telefon, bilgisayar ve çeşitli elektronik kartlarda komponent değişimi ve lehim yenileme işlemlerinde yüksek performans sağlar. Akışkan yapısı sayesinde lehimin yüzeye eşit dağılmasını kolaylaştırır ve temiz, sağlam bağlantılar elde edilmesine yardımcı olur. Profesyonel tamir atölyeleri ve elektronik bakım işlemleri için ideal bir kullanım sunar.
Ürün Özellikleri
- Tanım: Sıvı Akışkan Lehim Pastası Macunu
- Düşük Erime Sıcaklığı: SN63/PB37 alaşım içeriği ile düşük erime sıcaklığı
- Mikron: 25-45 µm
- Genel Kullanım Alanları: Telefon, bilgisayar ve PCB tamirlerinde kullanım
- Yüksek Akışkanlık: Yüksek akışkanlık ile kolay uygulama
- İletkenlik: Güçlü ve iletken lehim bağlantısı sağlar
- Uygunluk: Profesyonel elektronik tamir ve rework işlemleri için uygundur
- İşlev: BGA ve SMD elektronik tamir işlemleri için uygundur
- Miktarı: 50 Gram sıvı lehim pastası
- Boyut: 30*27 Mm (Dış Ambalaj Boyutu)
- Adet: 1
- Model: BK-051G
Paket İçeriği:
- 1* Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası (SN63/PB37)
